TE Connectivity OSFPコネクタ、ケージ、ケーブル・アセンブリ
TE Connectivityの(TE)オクタル小型フォーム・ファクタ・プラグ着脱式(OSFP)コネクタ、ケージ、ケーブル・アセンブリは、200Gbps~400Gbpsの集約データ・レートをサポートしている次世代データ・センターのニーズを満たしています。これらの製品は、28G NRZおよび56G PAM-4プロトコルの両方を対象に設計されており、今後のシステム・アップグレードのための112G PAM-4ロードマップがあります。このプラグには、優れた熱性能を発揮するための統合熱ヒートシンク技術が活用されており、400Gデータ・レートのサポートに必要なシグナル・インテグリティが備わっています。OSFP製品には高ポート密度が備わっており、1RUスイッチ・フォームファクタにおいて8レーン・インターフェイスの最大36個んのポートにフィットします。また、現在および次世代シリコン・ロードマップと整合しています。特徴
- 28G NRZおよび56G PAM-4プロトコルの両方に対応した設計
- 少ない空気流で最大15Wの熱負荷に対応
- 1RUスイッチサイズ形状の場合、最大36ポートに適合
- 最大200Gbps、および最大400Gbpsのデータ速度をサポート
- 優れた熱性能およびシグナル・インテグリティ性能
- 高いポート密度
アプリケーション
- スイッチ
- サーバ
- ルータ
- ストレージ機器
仕様
- ケージアセンブリ
- マルチ・ポートおよびシングル・ポートの両方のアプリケーションをサポートしている1 x 1および1 x 4ケージ
- 低コストのステンレス製ケージで、モジュール冷却と最適システム気流をサポートする気流のベント動作調整済
- ベゼルとポート開口部での従来のEMI閉じ込め
- フラットロックPCBアセンブリ
- コネクタ
- OSFP MSA仕様に準じた8レーン高密度コネクタ、フットプリント、嵌合インターフェイス
- 実績のある.6mmピッチ、合計60コンタクト
- 2列のコンタクトが備わっているシンプルな低コストのウェーハー設計
- 低PCBコスト・ノイズのための接地アライメントがベリー・ツー・ベリーで可能
- 実証された56G PAM-4(112G PAM-4へのロードマップあり)
その他の資料
ライン図面
公開: 2017-12-20
| 更新済み: 2023-03-01
