NanoStar™パッケージテクノロジーは、ダイをパッケージとして使用するICパッケージング概念における飛躍的なブレークスルーです。Texas Instruments SN74AUP2G34は、Ioff を使用した部分的なパワーダウン・アプリケーションに完全に仕様化されています。Ioff 回路は出力を無効にし、電源オフ時にデバイスを通る逆流電流の損傷を防止します。
特徴
- Texas Instruments NanoStarパッケージでご用意あり
- ICC = 0.9µA(最大)の低静的電力消費
- 3.3VでCpd = 4.3pF(標準)の低動的電力消費
- 低入力容量 Ci =1.5pF(標準)
- オーバーシュートとアンダーシュートがVCC の10%未満の低ノイズ
- Ioff により部分的パワーダウン・モード動作をサポート
- 0.8V〜3.6Vの広い動作VCC 範囲
- 3.3V動作用に最適化済
- 混合モード信号動作をサポートする3.6V I/O耐性
- 3.3V時のtpd = 4.3ns(最大)
- ポイント・ツー・ポイント・アプリケーションに最適
- ラッチアップ性能は、JESD 78、クラスIIに従って100mAを超える
- JESD 22に従ってESD性能をテスト済み
- 2000V人体モデル(A114-B、クラスII)
- 1,000Vデバイス帯電モデル(C101)
アプリケーション
- バッテリ駆動アプリケーション
- 混合モード・アプリケーション
- 部分的なパワーダウン・モード
論理図(正論理)
公開: 2025-02-14
| 更新済み: 2025-03-07

