特徴
- 超薄型 - 標準高さ0.65mm
- 自動配置に最適
- 酸化物プレーナ型チップ接合
- 低順方向電圧降下、低漏洩電流
- 低ノイズ
アプリケーション
- 汎用整流
- 電源のスナバ回路
- インバータ
- コンバータ
- 民生用フリーホイールダイオード
- 電気通信
仕様
- MicroSMP (DO-219AD) パッケージ
- 単一の回路構成
- 動作時の接合部温度および保存時温度範囲 -55°C~+175°C
- 15A IFSM ピーク順方向サージ電流
- 最大800V繰り返しピーク逆電圧
- 最大1A平均順方向整流電流
パッケージタイプ
公開: 2024-08-05
| 更新済み: 2024-08-08

