ビシェイ (Vishay) Semiconductors EMIPAK PressFitパワーモジュールは、簡単に使用できるようにPressFitピンを備えた1Bパッケージになっています。基板が露出しておりパッケージ上のレイアウトが最適化されているため、浮遊パラメータを最小限に抑えることができ、性能が向上します。
特徴
- EシリーズパワーMOSFET(高速ボディダイオード搭載)
- SiCダイオード技術
- 低熱抵抗を備えた露出Al2O3基板
- 低入力容量
- 低スイッチング損失と導通損失
- 低性能指数(FOM)Ron x Qg
- 超低ゲート電荷Qg
- 低インダクタンス内部
- 参考としてAQG324ガイドラインを使用した認定
その他の資料
パッケージの概要
公開: 2022-09-13
| 更新済み: 2025-10-23
