特徴
- T4F10A thru T4F51A
- 低背パッケージ
- 不動態化異方性整流器技術を活用した接合部不動態化最適化設計
- TJ = +185°C機能で高い信頼性と車載用の要件に適合
- 単方向のみ
- 10/1000μsマイクロ波を備えた400Wピークパルス電力機能
- 優れたクランプ機能
- AEC-Q101準拠
- J-STD-020、MSLレベル1、LF最大ピーク260°Cに適合
- ウェーブはんだ付けおよびリフローはんだ付けに最適
- SMF (DO-219AB) パッケージ、SOD-123Wパッケージのケース外形との互換性
- T6N12A thru T6N51A
- 低背パッケージ、標準高さ0.88mm
- 自動配置に最適
- パッシベーション異方性整流器技術による接合不動態化最適化設計
- TJ = +185°Cの機能は、高信頼性および自動車の要件に適合
- 一方向
- 優れたクランプ機能
- 10/1000μsマイクロ波を備えた600Wピークパルス電力機能
- J-STD-020、MSLレベル1、LF最大ピーク260°Cに適合
- AEC-Q101準拠
- DFN3820Aパッケージ、SMP (DO-220AA) パッケージのケース外形との互換性
アプリケーション
- 誘導負荷スイッチングとICのライトニング
、MOSFET、車載用センサユニットの信号線によって誘導された過渡電圧に対して敏感な電子機器保護
公開: 2022-09-15
| 更新済み: 2024-03-29

