Würth Elektronik 熱インターフェイスキット

Würth Elektronik熱インターフェイスキットには、エンジニアがプロトタイプの開発中に使用できるさまざまな製品があります。400001キットは、垂直熱インターフェイスを対象に設計されており、WE-TGFシリコンの隙間用充電パッド、WE-TINS熱伝導性絶縁体、WE-PCM相変更材料、WE-TTT熱転写テープが含まれています。これらの製品を使用すると、隙間を充填して熱エネルギーを流れる経路を実現できます。400002キットは放熱インターフェイス用に設計されており、WE-TGFGグラファイト・フォーム・ガスケットとWE-TGSグラファイトシートが搭載されています。これらの製品は、冷却アセンブリの表面全体に熱を均等に分散させることに貢献します。Würth Elektronik熱インターフェイスキットを使用すると、設計者は、設計時にさまざまなサンプルをテストできます。

キット内容

  • 400001キット 
    • 垂直熱インターフェイスの(シリコンの)隙間を充填し、熱エネルギーが流れる経路を実現
    • WE-TGFシリコンの隙間用充填パッド
      • 1W/mK~10W/mK熱伝導率
      • 厚さ0.5mm~18mm
    • WE-TINS熱伝導性絶縁体
      • K:1.6W/mK~3.5W/mK熱伝導率
      • 厚さ0.23mm
    • WE-PCM相変化材料
      • 1.6W/mK~5W/mK熱伝導率
      • 厚さ0.2mm
    • WE-TTT熱転写テープ
      • 1W/mK熱伝導率
      • 厚さ0.2mm
  • 400002キット 
    • 放熱インターフェイスの冷却アセンブリ表面全体に熱を均等に分散
    • WE-TGFGグラファイト・フォーム・ガスケット
      • 400W/mK熱伝導率
      • 厚さ1.5mm~25mm
    • WE-TGSグラファイトシート
      • 1800 W/mK熱伝導率
      • 厚さ0.03mm
公開: 2021-09-28 | 更新済み: 2022-03-11