Würth Elektronik WE-SMGS表面実装はんだ付け式ガスケット
Würth Elektronik WE-SMGS表面実装はんだ付け式ガスケットは、高い弾力性を実現できる耐熱フォームを活用して設計されています。ガスケットは、圧縮後に元の形状に戻ります。同時に、熱耐フォームのおかげで、環境温度が高い場所にガスケットを配置できます。耐熱フォームを囲んでいる層は、すずメッキが施された銅製です。
WE-SMGSガスケットは、ピックアンドプレース機での使用およびリフローによるはんだ付けが可能です。ベストの性能を維持するためには、最後のPCBリフロープロセス中にガスケットをはんだ付けすることが推奨されます。
特徴
- ピックアンドプレース組立用に設計済
- 接続特性に影響を与えない高温および機械的重量
- 広い接触面
- 信頼性の高いはんだ付け性
アプリケーション
- PCBアースと筐体の間の接点
- 互いに横たわる2つのPCBのアース点の間の低ΩHF接続
- PCBと外付け素子の間の接続
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Würth Elektronik EMIシールディング製品
ノイズ抑制を支援するEMIソリューションで、優れた導電性、柔軟性、耐久性を実現しています。
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| 部品番号 | データシート | 長さ | 幅 | 厚み |
|---|---|---|---|---|
| 3029080080100 |  |
10 mm | 8 mm | 8 mm |
| 3029040030025 | |
4 mm | 3 mm | 2.5 mm |
| 3029040030030 | |
4 mm | 3 mm | 3 mm |
| 3029040030035 | |
4 mm | 3 mm | 3.5 mm |
| 3029050030050 | |
5 mm | 3 mm | 5 mm |
| 3029060080100 | |
10 mm | 8 mm | 6 mm |
| 3029100100150 | |
15 mm | 10 mm | 10 mm |
| 3029060060050 | |
6 mm | 6 mm | 5 mm |
公開: 2019-09-11
| 更新済み: 2023-10-23