NXP Semiconductors i.MX 8ULPクロスオーバー・アプリケーション・プロセッサ

NXP Semiconductors i.MX 8ULPクロスオーバー・アプリケーション・プロセッサは、超低消費電力プロセッシングおよびEdgeLock® セキュア・エンクレーブを統合した高度なセキュリティをインテリジェント・エッジにもたらします。EdgeLockセキュアエンクローブは、複雑なセキュリティ実装を簡素化するように予め構成されています。i.MX 8ULPは、NXPのエネルギーフレックスアーキテクチャが特徴で、異種のドメインコンピューティング、設計技術、プロセス技術が組み合わされています。専用の電源管理サブシステムには、20以上の電力モードの組み合わせが備わっており、さまざまなアプリケーションで比類のない効率性を発揮します。

NXP Semiconductors i.MX 8ULPアプリケーション プロセッサは、最大2つのArm® Cortex®-A35(動作速度800MHz)、ARM Cortex-M33コア、3D/2Dグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)のほか、低消費電力オーディオ/音声およびエッジでのAI/ML処理に対応するCadence® Tensilica® HiFi 4 DSPとFusion DSPを搭載しています。

特徴

  • CPU
    • 最大2つのArm® Cortex®-A35 @ 800MHz
    • Arm Cortex-M33 @ 216MHz
    • 高度なオーディオ、音声、ML処理向けCadence®  Tensillica®  HiFi 4 DSP @ 475MHz、および低消費電力音声/センサ・ハブ・プロセッシング向けFusion DSP @ 200MHz
    • EdgeLock™セキュア・エンクレーブ
    • RISC-Vを利用した電源管理サブシステム(μpower)
  • 合計896KBのオンチップSRAM
  • 外付けメモリ
    • LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
    • SPI-NOR
    • SPI-NAN
  • グラフィック
    • 3D GPU、Open GL®  ES 3.1、OpenCLTM、Vulkan®搭載
    • 2D GPU
    • 最大24ビットRGB(DBI/DPI)のPHY内蔵MIPI DSI(4レーン)x 1
    • カラーEPDディスプレイ
  • 接続性
    • 10/100イーサネット
    • FlexCAN
  • PHY内蔵MIPI CSI(2レーン)ディスプレイ/カメラ x 1
  • パッケージ
    • 9.4mm2 FCCSP
    • 15mm2 MAPBGA
  • 温度範囲:-40°C~+85°C/+105°C

アプリケーション

  • スマートホーム制御
  • ウェアラブル
  • IoTエッジソリューション
  • ポータブル患者モニタリング
  • ビル用オートメーション
  • ポータブルスキャナとプリンタ
  • 電子書籍リーダー
  • EV壁(コンセント)充電器
  • 医療機器
  • 基地局制御装置

ブロック図

ブロック図 - NXP Semiconductors i.MX 8ULPクロスオーバー・アプリケーション・プロセッサ
公開: 2023-08-01 | 更新済み: 2024-07-24