NXP Semiconductors S32E2リアルタイムプロセッサ

NXP Semiconductors   S32E2リアルタイムプロセッサは、リアルタイム処理とDSP/ML処理に、ハードウェア仮想化とスケーラブル不揮発性メモリを組み合わせました。この16nmプロセッサは アクチュエーション・サポート搭載で、SDV(ソフトウェア・デファインド・ビークル)の実現に役立ち、ソフトウェア統合の複雑さを軽減しながら、セーフティとセキュリティを強化します。S32E2高性能プロセッサは、ISO認証済みのプロセスに従って開発されています。ASIL D機能安全のためのサイバーセキュリティとISO 21434のためのSAE 26262です。これらのプロセッサは、GreenVIP車両統合プラットフォームソフトウェアおよびGreenBox 3開発プラットフォームで有効になります。

S32E2プロセッサは、AUTOSAR® 、Zephyr® 、FreeRTOS™ リアルタイム動作システムに対応しています。これらのプロセッサには、最大1GHzで実行する8基のArm® Cortex®-52Rコアが統合されており、柔軟性に富んだに分割/ ロック構成を備えています。S32E2プロセッサは、統合時間に敏感なネットワーキング(TSN)ギガビットイーサネットスイッチ(NETC3)、19MB SRAM、最大64MBの統合フラッシュメモリが特徴です。これらのプロセッサは、電気自動車(xEV)制御をサポートしており、バッテリ管理システム(BMS)、ブラシレスDC(BLDC)モータ制御、車載ゾーンコントローラの各アプリケーションで使用されます。

特徴

  • プロセッサ:
    • 柔軟性に富んだ分割/ ロック構成により最大1GHzで動作する8つのArm® Cortex®-52Rコア:
      • 各クラスタに1組のデュアルコアロックステップコアが搭載されているクラスタ2個
      • デュアルコア・ロックステップコアが1組搭載されたクラスタ1個と、コアが4個搭載されているクラスタ1個
      • 4個のコアを搭載したクラスタ2個
    • Arm Cortex-R52コアには、ARM Neon™ SIMD技術を採用
    • ロックステップARM Cortex-M33システムマネージャコア
    • DSP/MLプロセッサ(25GFLOPS)
  • メモリ:
    • 19MB SRAM
    • 最大64MBの統合フラッシュメモリ
    • NORフラッシュメモリ(x1、x4、x8)とHyperRAM™メモリ用のQSPI 2個
    • SDカード/SDIOとeMMC NANDフラッシュ対応
    • DRAMとフラッシュメモリ(3.2GB/秒)用LPDDR4インターフェースによるメモリ拡張
    • プロセッサのダウンタイムをゼロにするオンザフライと無線アップデート機能をサポート
  • ネットワーク
    • TSN(Integrated Time-Sensitive Networking)ギガビット・イーサネット・スイッチ(NETC3)
    • イーサネットMAC 2個。それぞれ10/100Mbps MII/RMIIと100/1000Mbps RGMIIに対応。
  • タイマ:
    • コンプレックス・タイマ・ユニット(CTU)
    • 拡張モジュラI/Oサブシステム(eMIOS)2個
    • オプションのコンプレックスタイマ(GTM 4.1)
  • セキュリティ:
    • Root of Trust(RoT)用の統合型ハードウェア・セキュリティ・エンジン(HSE)
      • セキュアブート、セキュリティサービス、キー管理
    • 公開鍵インフラとサイドチャンネル攻撃耐性
    • CAN、QSPI、LPDDR4インターフェイス専用の暗号化アクセラレータ
    • サイバーセキュリティに関してはISO/SAE 21434、ASIL D機能安全に関してはISO 26262の認証を受けたプロセスに従って開発
  • 最大AEC-Q100 -40°C ~ 150°Cの温度範囲(接合部)をサポートしているグレード1認定

アプリケーション

  • 車載用ゾーンコントローラ
  • バッテリ管理システム(BMS)
  • ソフトウェア定義車両
  • ブラシレスDC(BLDC)モーター制御
  • オートバイ用エンジン・コントロール・ユニット(ECU)と小型エンジン・コントロール

ブロック図

ブロック図 - NXP Semiconductors S32E2リアルタイムプロセッサ
公開: 2025-04-08 | 更新済み: 2025-09-30