STMicroelectronics BALFHB-WL-xxD3入力/共役整合バラン
STMicroelectronics BALFHB-WL-xxD3入力/共役整合バランは、超ミニチュア・バランです。このデバイスには、マッチング・ネットワーク、バラン、高調波フィルタが統合されています。マッチング・インピーダンスは、STM32WL sub-GHzワイヤレス・マイクロコントローラ用にカスタマイズされています。RFの性能を最適化する非導電性ガラス基板にSTMicroelectronics IPD技術が使用されています。
特徴
- STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ・インピーダンス整合バランとTx高調波フィルタ
- BGAパッケージ(BALFHB-WL-01D3、BALFHB-WL-04D3)を対象
- QFNパッケージ(BALFHB-WL-02D3、BALFHB-WL-03D3、BALFHB-WL-05D3、BALFHB-WL-06D3)を対象
- 高電力モードでのBGAまたはQFNパッケージSTM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ向けに最適化されており、2または4層PCBに特化
- アンテナ側のTxとRxでの50Ω公称インピーダンス
- BGAまたはQFNパッケージSTM32WLへの50Ω公称入力/共役整合バラン
- ディープTx除去高調波フィルタ
- 低挿入損失
- 小型フットプリント
- ≤630μm薄型(リフロー後)
- 高性能RF
- RF BOMおよび断面縮率
- ECOPACK2準拠コンポーネント
アプリケーション
- STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ
- 次の変調を可能にするLPWAN準拠の無線ソリューション: LoRa®、(G)FSK、(G)MSK、BPSK
関連製品
マッチング・ネットワーク、バラン、高調波フィルタが統合されています。
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汎用アナログIC、ディスクリート、シリアルEEPROMのための幅広いドロップイン交換製品です。
公開: 2022-11-15
| 更新済み: 2023-02-08