TE Connectivity OSFPコネクタ、ケージ、ケーブル・アセンブリ

TE Connectivityの(TE)オクタル小型フォーム・ファクタ・プラグ着脱式(OSFP)コネクタ、ケージ、ケーブル・アセンブリは、200Gbps~400Gbpsの集約データ・レートをサポートしている次世代データ・センターのニーズを満たしています。これらの製品は、28G NRZおよび56G PAM-4プロトコルの両方を対象に設計されており、今後のシステム・アップグレードのための112G PAM-4ロードマップがあります。このプラグには、優れた熱性能を発揮するための統合熱ヒートシンク技術が活用されており、400Gデータ・レートのサポートに必要なシグナル・インテグリティが備わっています。OSFP製品には高ポート密度が備わっており、1RUスイッチ・フォームファクタにおいて8レーン・インターフェイスの最大36個んのポートにフィットします。また、現在および次世代シリコン・ロードマップと整合しています。

特徴

  • 28G NRZおよび56G PAM-4プロトコルの両方に対応した設計
  • 少ない空気流で最大15Wの熱負荷に対応
  • 1RUスイッチサイズ形状の場合、最大36ポートに適合
  • 最大200Gbps、および最大400Gbpsのデータ速度をサポート
  • 優れた熱性能およびシグナル・インテグリティ性能
  • 高いポート密度 

アプリケーション

  • スイッチ
  • サーバ
  • ルータ
  • ストレージ機器

仕様

  • ケージアセンブリ
    • マルチ・ポートおよびシングル・ポートの両方のアプリケーションをサポートしている1 x 1および1 x 4ケージ
    • 低コストのステンレス製ケージで、モジュール冷却と最適システム気流をサポートする気流のベント動作調整済
    • ベゼルとポート開口部での従来のEMI閉じ込め
    • フラットロックPCBアセンブリ
  • コネクタ
    • OSFP MSA仕様に準じた8レーン高密度コネクタ、フットプリント、嵌合インターフェイス
    • 実績のある.6mmピッチ、合計60コンタクト
    • 2列のコンタクトが備わっているシンプルな低コストのウェーハー設計
    • 低PCBコスト・ノイズのための接地アライメントがベリー・ツー・ベリーで可能
    • 実証された56G PAM-4(112G PAM-4へのロードマップあり)

ライン図面

機械図面 - TE Connectivity OSFPコネクタ、ケージ、ケーブル・アセンブリ
公開: 2017-12-20 | 更新済み: 2023-03-01