Texas Instruments AM5718-HIREL Sitaraシリコンプロセッサ

Texas Instruments AM5718-HIREL Sitaraシリコンプロセッサは、完全に統合された混合プロセッサソリューションを介して高い処理性能を実現しており、最大限の柔軟性を発揮します。AM5718-HIREL Sitaraシリコンプロセッサには、プログラマブルビデオ処理と高度に統合された周辺機器セットが組み合わされています。また、現代の組み込み製品のパワフルな処理ニーズを満たすように設計されています。AM5718-HIRELには、NEON™エクステンションおよびTI C66x VLIW浮動小数点DSPコアが備わったシングルコアARM Cortex-A15 RISC CPUによるプログラム可能性が備わっています。ARMプロセッサによって、システムソフトウェアの複雑性を低減します。これは開発者が DSPおよびコプロセッサでプログラミングされた視覚アルゴリズムとは別個の制御機能にキープすることで実現されます。AM5718-HIREL Sitara ARMプロセッサファミリは、AEC-Q100規格の認定を受けています。

特徴

  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor subsystem
  • C66x Floating-Point VLIW DSP
    • Fully object-code compatible with C67x and C64x+
    • Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle
  • Up to 512KB of on-chip L3 RAM
  • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
  • DDR3/DDR3L Memory Interface (EMIF) module
    • Supports up to DDR3-1333 (667MHz)
    • Up to 2GB across single-chip select
  • Dual Arm Cortex-M4 coprocessors
  • IVA-HD Subsystem
  • Display subsystem
    • Full-HD video (1920p × 1080p, 60fps)
    • Multiple video input and video output
    • 2D and 3D Graphics
    • Display controller with DMA engine and up to three pipelines
    • HDMI™ Encoder: HDMI 1.4a and DVI 1.0 compliant
  • 2x Dual-core programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
  • Accelerator (BB2D) subsystem
    • Vivante™ GC320 core
  • Video Processing Engine (VPE)
  • Available single-core PowerVR® SGX544 3D GPU
  • One Video Input Port (VIP) module
    • Support for up to four multiplexed input ports
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller
  • Ethernet subsystem
  • Sixteen 32-bit general-purpose timers
  • 32-Bit MPU watchdog timer
  • Five high-speed inter-integrated circuit (I2C) ports
  • HDQ™/1-Wire® interface
  • Ten configurable UART/IrDA/CIR modules
  • Four Multichannel Serial Peripheral Interfaces (McSPI)
  • Quad SPI Interface (QSPI)
  • SATA Gen2 interface
  • Eight Multichannel Audio Serial Port (McASP) modules
  • SuperSpeed USB 3.0 dual-role device
  • High-Speed USB 2.0 dual-role device
  • Four multiMedia card/secure digital/secure digital input output interfaces (MMC/SD/SDIO)
  • PCI Express® 3.0 Subsystems with two 5Gbps lanes
    • One 2-lane Gen2-compliant port
    • Or two 1-lane Gen2-compliant ports
  • Dual Controller Area Network (DCAN) modules
    • CAN 2.0B Protocol
  • MIPI® CSI-2 Camera serial interface
  • Up to 215 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Power, reset, and clock management
  • On-chip debug with CTools technology
  • 28nm CMOS Technology
  • 23mm × 23mm, 0.8mm Pitch, 760-Pin BGA (ZBO)

アプリケーション

  • Industrial communication
  • Human-Machine Interface (HMI)
  • Automation and control
  • High-performance applications
  • Other general use
公開: 2017-10-17 | 更新済み: 2024-03-21