Texas Instruments 同期整流バックNexFET™スマート出力段

Texas Instruments同期バックNexFET™スマート電力段は業界標準フットプリントになっており、高電力、高密度同期整流コンバータで動作するように高度に最適化された設計です。パワーステージスイッチング機能の完了において、ドライバICとパワーMOSFETが統合されます。これらの特性によって、小さな外形のパッケージで高電流、高効率、高速スイッチング機能を達成できます。精度が向上しシステム設計が簡素化されたバックNexFET™スマート電力段には、正確な電流検知と温度検知機能が統合されています。全体的なシステム設計の完成は、PCBフットプリントの最適化によって簡素化、さらに設計時間を短縮しています。