Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoCプロセッサ
Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoCプロセッサは、進化的なJacinto™ 7アーキテクチャに基づいており、スマートビジョンカメラアプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、TIがビジョンプロセッサ市場でリーダーシップを発揮して10年以上の間に蓄積してきた広範な市場知識に基づいて構築されています。Texas Instruments TDA4AL-Q1は、業界を代表する電力/性能比での従来型およびディープラーニングアルゴリズムの両方を対象とした高性能コンピューティングを実現しており、 高度なビジョンカメラ・アプリケーションのスケーラビリティとコスト削減を可能にする高度なシステム統合を実現しています。主要なコアには、スカラーコアとベクトルコアを備えた次世代 DSP、専用のディープラーニングと従来のアルゴリズム アクセラレータ、一般的なコンピューティング用の現在のArmプロセッサとGPU プロセッサ、統合された次世代イメージングサブシステム (ISP)、ビデオコーデック、独立したMCUアイランドが含まれます。すべては、車載グレードの安全性とセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータによって保護されています。
特徴
- プロセッサ・コア
- 2つのC7x 浮動小数点、ベクトルDSP、最大1.0GHz、160 GFLOPS、512 GOPS
- ディープラーニング・マトリックス乗算アクセラレータ（MMA）、1.0GHzで最大8つのTOPS（8b）
- 画像信号プロセッサ（ISP）と複数のビジョンアシスト・アクセラレータを搭載したビジョン処理アクセラレータ（VPAC）
- 深度およびモーション処理アクセラレータ（DMPAC）
- 最大2GHzのデュアル64ビットArm® Cortex®-A72マイクロプロセッサ・サブシステム
- デュアルコアCortex-A72クラスタあたり1MB共有L2キャッシュ
- Cortex-A72コアあたり32KB L1 DCacheおよび48KB L1 ICache
- 最大1.0GHzで最大6個のArm Cortex-R5F MCU
- 16K I-キャッシュ、16K D-キャッシュ、64K L2 TCM
- 絶縁MCUサブシステムでの2つのArm Cortex-R5F MCU
- 一般的な計算パーティション内の4つ (TDA4VE) または 2つ (TDA4AL/TDA4VL) のArm Cortex-R5F MCU
- GPU IMG BXS-64-4、256kBキャッシュ、最大800MHz、50 GFLOPS、4 gtexls/s（TDA4VE、TDA4VL）
- ほぼ最大限の処理資格をサポートするカスタム設計の相互接続ファブリック
- メモリサブシステム
- 最大4MBのオンチップL3 RAM（ECCと一貫性あり）
- ECCエラー保護
- 共有コヒーレントキャッシュ
- 内部DMAエンジンに対応
- ECCを備えた最大2つの外部メモリインターフェイス (EMIF) モジュール
- LPDDR4メモリタイプをサポート
- 最速4266MT/sまでのスピードに対応
- EMIFあたり最大17GB/sのインラインECCを備えた2つの（TDA4VE）または1つの（TDA4AL/TDA4VL）32ビット対応データバス
- 汎用メモリコントローラ（GPMC）
- メインドメインに1つ (TDA4AL/TDA4VL) または2つ (TDA4VE) の512KBオンチップSRAM、ECCによる保護
- 最大4MBのオンチップL3 RAM（ECCと一貫性あり）
- 機能安全
- 機能安全に準拠したターゲット（部品番号の選択）
- 機能安全アプリケーション用に開発済
- ASIL-D/SIL-3に応じたISO26262機能安全システム設計の支援に利用できる文書
- ASIL-D/SIL-3に準じた体系的な機能
- MCUドメインを対象としたASIL-D/SIL-3までのハードウェア整合性
- メインドメインを対象としたASIL-B/SIL-2までのハードウェア整合性
- メインドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分を対象とした ASIL-D/SIL-3までのハードウェア整合性
- 安全関連認定
- ISO 26262計画中
- デバイスセキュリティ（部品番号の選択）
- セキュアランタイムをサポート:
- 顧客プログラマブルルートキー、最大RSA-4KまたはECC-512
- 組み込みハードウェアセキュリティモジュール
- 暗号ハードウェア・アクセラレータ–ECC、AES、SHA、RNG、DES、3DESでのPKA
- 高速シリアル・インターフェイス
- 1つのPCI-Express® (PCIe) Gen3コントローラ
- 1コントローラあたり最大4つのレーン
- 自動ネゴシエーションでのGen1（2.5GT/s）、Gen2（5.0GT/s）、Gen3（8.0GT/s）動作
- USB 3.0 デュアルロールデバイス (DRD) サブシステム１つ
- 強化されたSuperSpeed Gen1ポート
- Type-Cスイッチングをサポート
- USB ホスト、USB周辺機器、または USB DRD として個別に構成可能
- CSI2.0 4L RX2つに加えてCSI2.04L TX 2つ
- 1つのPCI-Express® (PCIe) Gen3コントローラ
- 車載用インターフェイス
- CAN-FDを完全にサポートする20のモジュラ・コントローラ・ネットワーク (MCAN) モジュール
- ディスプレイサブシステム
- 1つの（TDA4AL/TDA4VL）または2つの（TDA4VE）DSI 4L TX（最大2.5K）
- Edp 4L（TDA4VE/TDA4VL）1つ
- DPI 1つ
- オーディオインターフェイス
- 5のマルチチャンネル・オーディオ・シリアル・ポート（MCASP）モジュール
- ビデオアクセラレーション
- TDA4VE: H.264/H.265エンコード/デコード（最大480MP/s）
- TDA4AL: H.264/H.265 エンコードのみ（最大480MP/s）
- TDA4VL: H.264/H.265エンコード/デコード（最大240MP/s）
- イーサネット
- 2つのRMII/RGMIIインターフェイス
- フラッシュメモリ・インターフェイス
- 組み込みMultiMediaCardインターフェイス（eMMC™ 5.1）
- １つのセキュア・デジタル3.0/セキュア・デジタル入力出力3.0インターフェイス（SD3.0/SDIO3.0）
- 以下として構成された2つの同時フラッシュ・インターフェイス
- １つのOSPIまたはHyperBus™あるいはQSPIおよび
- QSPI 1つ
- システムオンチップ（SoC）アーキテクチャ
- 16nm FinFET技術
- 23mm x 23mm、0.8mm pitch, 770ピンFCBGA (ALZ)
- コンパニオンパワーマネジメントIC (PMIC)
- ASIL-D / SIL-3対象までの機能安全準拠サポート
- さまざまな使用事例をサポートする柔軟性に富んだマッピング
アプリケーション
- 先進運転支援システム（ADAS）
- マシンビジョン
- 産業輸送
- 駐車支援
- 小売オートメーション
- 監視
ビデオ
機能ブロック図
開発ツール
Texas Instruments J721EXCP01EVM コモンプロセッサボード
自動車および産業市場におけるビジョン分析およびネットワーキング・アプリケーションを評価することができます。
公開: 2023-02-17
| 更新済み: 2025-03-05