HTEC8 堅牢なハイスピードエッジカードソケット（0.08mm）

Samtec HTEC8 0.08mm（.0315"）の堅牢なハイスピードエッジカードソケットは、嵌合PCBを対象にさらに多くのリードインが可能な設計となっています。HTEC8の接点の先端は、プラスチック製の絶縁体の中にある面取りされた挿入口の後ろにすっぽりと隠れており、低価格の先端の粗いPCBと面取りされたPCBを嵌合する際、特に便利です。また、この設計は製造工程において理想的ではないアセンブリやPCBの嵌合の場合にも便利です。HTECコネクタは、1列あたり40～200のポジション、機械的強度を高める溶接タブのオプションでのご用意があります。Samtec HTEC8 0.08mm（.0315"）堅牢なハイスピードエッジカードソケットは、厚さ1.60mmのPCBに対応し、PCIeおよびRoHSに準拠しており、無鉛はんだ付けが可能で、UL認定を受けています。