ICモジュラ筐体システム
Phoenix Contact ICモジュラー筐体システムは、可変接続技術を用いて設計された電子空エンクロージャで、段階的なサイズ、バス・コネクタ、ヒートシンクを実現しています。これらの筐体システムには、統合コード化可能プラグ接続技が装備されており、個々のワイヤ接続およびRJ45、DSUB、USB、アンテナといった標準接続技術を対象としています。ICモジュラー筐体システムには、ネジとプッシュイン接続テクノロジーが組み合わされており、ウェーブおよびリフローはんだ付けプロセスで加工するための新しいコーディングシステムが用いられています。これらの筐体システムは、各筐体トレイにある2つのPCBスペースで構成されており、個々の筐体はTBUS DIN RAILコネクタを介して相互接続が可能です。一般的なアプリケーションには、MCR技術、電源、安全技術、パワーエレクトロニクス、モノのインターネット（IoT）があります。
