onsemi 最新のディスクリートおよびパワーモジュール
ディスクリートおよびパワーモジュールの種類
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= onsemi
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onsemi NXH015F120M3F1PTGシリコンカーバイド（SiC）モジュール
05/23/2025
05/23/2025
15mΩ/1200V M3S SiC MOSFET（フルブリッジ）とサーミスタが特長。Al2O3 DBC基板を採用し、F1パッケージで提供。
onsemi NXH0xxP120M3F1シリコンカーバイド(SiC) モジュール
08/28/2024
08/28/2024
ハーフブリッジトポロジに基づいた8mΩ 、10mΩ 、15mΩ 、30mΩ/12,00V M3S MOSFETが搭載されています。
onsemi NXH800H120L7QDSG QDual3 IGBTパワーモジュール
08/26/2024
08/26/2024
1,200V、800A定格ハーフブリッジIGBTパワーモジュールで、モータ/サーボ/ソーラードライブおよびUPSに最適です。
onsemi NVVR26A120M1WSx炭化ケイ素（SIC）モジュール
08/14/2024
08/14/2024
VE-Trac™ B2 SIC高度に統合されたパワーモジュールの一部で、EV/HEV牽引インバーターアプリケーションに使用
onsemi NFAM3512L7Bインテリジェントパワーモジュール（IPM）
04/23/2024
04/23/2024
ACインダクション、BLDC、およびPMSMモータ用のフル機能が搭載された 高性能インバータ出力段が備わっています。
onsemi NVH660S75L4SPFx 6パック IGBTモジュール
03/11/2024
03/11/2024
シングルサイド冷却モジュールで、フラットベースプレートが備わっており、 車載用750Vおよび660A実装電流を対象としています。
onsemi NVXR22S90M2SPx EliteSiC電源モジュール
02/08/2024
02/08/2024
改良されたパフォーマンス、効率、およびコンパクトで互換性のあるパッケージングによる高い電力密度を提供。
onsemi NXH00xP120M3F2PTxG EliteSiCハーフブリッジモジュール
11/23/2023
11/23/2023
2つの3mΩまたは4m Ω 1200V SIC MOSFETスイッチとサーミスタが特徴で、HPS DBCまたはSi3N4 DBCが搭載されています。
onsemi NFAM2512L7Bインテリジェントパワーモジュール（IPM）
11/09/2023
11/09/2023
ACインダクション、BLDC、およびPMSMモータ用のフル機能が搭載された 高性能インバータ出力段が備わっています。
onsemi NXH008T120M3F2PTHGシリコンカーバイド（SIC）モジュール
11/09/2023
11/09/2023
1200VM3S プレーナー SIC MOSFET に基づく T型中性点クランプ コンバータ（TNPCモジュール 。
onsemi NVXK2PR80WXT2 Silicon Carbide (SiC) モジュール
08/31/2023
08/31/2023
1200V、80mΩ 、31A、フルブリッジ・パワーモジュール。DIP（デュアルインラインパッケージ）封止。
onsemi NVXK2VR80WxT2シリコンカーバイド(SiC) モジュール
08/31/2023
08/31/2023
1,200V、80mΩ 、3相ブリッジパワーモジュール、 デュアルインラインパッケージ（DIP）に収納。
onsemi NVXK2VR40WXT2 Silicon Carbide (SiC) モジュール
08/31/2023
08/31/2023
1,200V、40mΩ 、55A、3相ブリッジ・パワーモジュール。DIP（デュアルインラインパッケージ）封止。
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Microchip Technology HV-D3 mSiC® パワーモジュール
09/01/2026
09/01/2026
データセンターやその他の高電圧電力アプリケーション環境へのSSTの適合・導入を簡素化し、加速させます。
Navitas Semiconductor 3300V & 2300V Silicon Carbide (SiC) MOSFETs
06/18/2026
06/18/2026
Based on latest GeneSiC™ trench-assisted planar (TAP) technology, offers flexible packaging formats.
Infineon Technologies CIPOS™ Prime 車載用 CoolSiC™ パワーモジュール
05/06/2026
05/06/2026
xEVアプリケーションでハイパフォーマンスを発揮するように設計されています。
Vishay VS-HOT200C080 200A 80VパワーMOSFETモジュール
04/02/2026
04/02/2026
このデバイスは、標準のディスクリートソリューションと比べて基板占有面積を最大15%削減します。
ROHM Semiconductor BST400D12P4A1x1 TRCDRIVE パック™ 成形モジュール付き
03/17/2026
03/17/2026
定格電圧1,200Vが特徴で、41.6mm × 52.5mm のパッケージに収められており、第4世代SiC MOSFETが統合されています。
Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench MOSFETモジュール
10/09/2025
10/09/2025
PressFIT コンタクト技術と内蔵のNTC温度センサを特徴としています。
STMicroelectronics M2TP80M12W2-2LA車載用パワーモジュール
09/26/2025
09/26/2025
ハイブリッドと電気自動車のOBCを対象とした統合NTCが搭載されている3相4線式 PFCトポロジが備わっています。
STMicroelectronics M2P45M12W2-1LA車載用パワーモジュール
09/26/2025
09/26/2025
電気自動車のOBCのDC/DCコンバータ段を対象としたNTCが搭載された6パックトポロジが備わっています。
SemiQ GEN3 1,200V SiC MOSFET パワーモジュール
08/11/2025
08/11/2025
With an isolated backplate, based on third-generation SiC technology, and tested at over 1400V.
Infineon Technologies SiC MOSFETおよびNTC搭載 HybridPACK™ DSC Sモジュール
07/22/2025
07/22/2025
要求の厳しい車載アプリケーション向けの高性能パワーモジュールです。
Infineon Technologies EconoPACK™3 TRENCHSTOP™ IGBT 7モジュール
07/01/2025
07/01/2025
CoolSiC™SCHOTTKYダイオードと組み合わせることで、信頼性の高い温度監視を実現する統合NTCを搭載しています。
onsemi NXH015F120M3F1PTGシリコンカーバイド（SiC）モジュール
05/23/2025
05/23/2025
15mΩ/1200V M3S SiC MOSFET（フルブリッジ）とサーミスタが特長。Al2O3 DBC基板を採用し、F1パッケージで提供。
Infineon Technologies 62mm CシリーズTRENCHSTOP IGBT7モジュール
04/01/2025
04/01/2025
産業用アプリケーションを対象とした高電力密度および正の温度係数が備わっています。
Navitas Semiconductor SiCPAK™ F/G 1200V High-Power Modules
02/20/2025
02/20/2025
Robust, high-voltage SiC MOSFETs, critical for reliable, harsh-environment, high-power applications.
Micro Commercial Components (MCC) MIS80N120NT1YHE3 1200V トレンチフィールドストップIGBT
11/28/2024
11/28/2024
Made for efficiency with low saturated VCE and minimal switching losses.
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