congatec サーマルマネジメント

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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 2在庫
最低: 1
複数: 1
JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through 3在庫
最低: 1
複数: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 2在庫
最低: 1
複数: 1

congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
最低: 1
複数: 1
congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
最低: 1
複数: 1

JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU & チップクーラ SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP) 79在庫
最低: 1
複数: 1
congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 2在庫
最低: 1
複数: 1

JUMPtec CPU & チップクーラ COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP) 50在庫
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole 259在庫
9取寄中
最低: 1
複数: 1
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 thread
193取寄中
最低: 1
複数: 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
38取寄中
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
218取寄中
最低: 1
複数: 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded 非在庫リードタイム 12 週間
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
1予想2026/05/27
最低: 1
複数: 1



congatec CPU & チップクーラ Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
11予想2026/06/08
最低: 1
複数: 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 through
4予想2026/11/09
最低: 1
複数: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
1予想2026/07/21
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded. 非在庫リードタイム 12 週間
最低: 1
複数: 1
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread. 非在庫リードタイム 8 週間
最低: 1
複数: 1
congatec ヒートシンク Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 1
複数: 1
congatec CPU & チップクーラ Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded 非在庫リードタイム 7 週間
最低: 1
複数: 1
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for COM Express Compact module conga-TCA7 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. bore hole 非在庫リードタイム 9 週間
最低: 1
複数: 1
congatec CPU & チップクーラ Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded 非在庫リードタイム 12 週間
最低: 1
複数: 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 slim through 在庫なし
最低: 1
複数: 1