congatec サーマルマネジメント

結果: 253
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 thread 24在庫
最低: 1
複数: 1
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 slim through 5在庫
最低: 1
複数: 1
congatec ヒートシンク HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm 24在庫
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded 46在庫
最低: 1
複数: 1

congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
最低: 1
複数: 1

congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec ヒートシンク Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 3在庫
最低: 1
複数: 1

congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
最低: 1
複数: 1
JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through 3在庫
最低: 1
複数: 1

congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 2在庫
最低: 1
複数: 1
JUMPtec CPU & チップクーラ COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP) 53在庫
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole 120在庫
152予想2026/04/20
最低: 1
複数: 1
JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU & チップクーラ SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP) 105在庫
最低: 1
複数: 1
congatec CPU & チップクーラ * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole 4在庫
最低: 1
複数: 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSK COMe-Basic active (w/o HSP) 7在庫
81取寄中
最低: 1
複数: 1
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 thread リードタイム 26 週間
最低: 1
複数: 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
1取寄中
最低: 1
複数: 1

JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 slim thread
3予想2026/02/26
最低: 1
複数: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
2予想2026/05/05
最低: 1
複数: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
2予想2026/05/05
最低: 1
複数: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
2予想2026/05/05
最低: 1
複数: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
2予想2026/05/05
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm 非在庫リードタイム 3 週間
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded 非在庫リードタイム 10 週間
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded. 非在庫リードタイム 2 週間
最低: 1
複数: 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded. 非在庫リードタイム 12 週間
最低: 1
複数: 1