3D‐MIDコンポーネントキャリア

HARTING 3D-MIDコンポーネントキャリアを使用すると、完全に自動化された組立とはんだ付けを活用した代替コンポーネントの位置決めと取付が可能になります。これらの3Dモールド相互接続デバイスは、成形プラスチック上の3次元回路を活用して回路ボードを置き換えることができます。この3D形状によって、電気部品を利用可能なスペースにさらにコンパクトに統合できます。HARTING 3D-MIDコンポーネントキャリアには、高温熱可塑性が活用されており、リフローはんだ付けとの互換性が可能です。