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Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュール

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途向けに設計されたコンパクトなパワーモジュールです。Infineon Technologies G2（第2世代）モジュールは、同じモジュールサイズを維持しつつSiまたはSiC技術を使用して性能レベルを拡張できるだけでなく、さまざまなチップセットセットに対応しています。2017年に、シリコンEDT2技術を用いたG1が登場し、実際の運転での効率性が最適化されました。2021年、CoolSiC™ バージョンを投入し、より高いセル密度と優れた性能を実現しました。2023年、750Vおよび1200Vクラスで出力が最大300kWの性能を誇るHybridPACK Drive G2 (第2世代) を発表しました。EDT3 (Si IGBT) およびCoolSiC™ G2 MOSFET技術を搭載し、使い勝手の良さとセンサの統合オプションを実現しています。

特徴

  • HybridPACK Drive G2 Si IGBT
    • 高耐熱化を実現したEDT3 750VおよEDT(1) 1200V技術
    • 電流検出を可能にする長いACタブ（オプション
    • AC接触抵抗を小さく抑え、タブ厚を増大 (1.5mm)
    • ピンリベット改良によって全温度範囲で高い堅牢性を確保
    • 直接冷却されるPinFinベースプレート
    • 焼結によるダイ取り付け技術
    • 温度範囲全体での高い堅牢性
    • +175°Cでの連続動作温度および+185°Cでのピークをサポート(FS1150、FS1300)
    • >900ARMS 連続が可能（Gen1 ~ 550ARMS）
    • 熱伝導率の向上
    • 特に過酷な環境での耐久性が向上
  • HybridPACK Drive G2 SiC
    • ATV CoolSiC™ Trench MOSFET Gen2
    • 強化されたパッケージ（焼結、性能セラミック）
    • 直接冷却されるPinFinベースプレート
    • 温度+175°Cでの連続した動作をサポート
    • ピーク時温度+190°Cでの動作をサポート
    • 改善されたピンリベット
    • 温度範囲全体での高い堅牢性
    • 電流検出を有効にするための長いACタブ（オプション）
    • より小さなAC接触抵抗と低いタブ温度
    • 優れたゲート酸化物と余弦線の信頼性
    • スケーラブルなインバータプラットフォーム開発が可能
    • 第2/3世代によってインバータ損失を低減 vs. 最先端のIGBTソリューション
    • 強化製品でピーク電流最大900ARMS で動作

アプリケーション

  • 自動車
  • (ハイブリッド) 電気自動車 (H)EV
  • モータドライブ
  • CAV

ビデオ

ポートフォリオ

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュール

パッケージの強化

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュール

その他の資料

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部品番号 データシート 説明
FS1150R08A8P3CHPSA1 FS1150R08A8P3CHPSA1 データシート ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module
FS01MR08A8MA2CHPSA1 FS01MR08A8MA2CHPSA1 データシート ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
FS1000R08A7P3BHPSA1 FS1000R08A7P3BHPSA1 データシート MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 module
FS410R12A7P1BHPSA1 FS410R12A7P1BHPSA1 データシート MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 module
FS1150R08A8P3LMCHPSA1 FS1150R08A8P3LMCHPSA1 データシート ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
FS01MR08A8MA2LBCHPSA1 FS01MR08A8MA2LBCHPSA1 データシート ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
FS520R12A8P1LBHPSA1 FS520R12A8P1LBHPSA1 データシート IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
FS1150R08A8P3LBCHPSA1 FS1150R08A8P3LBCHPSA1 データシート ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
公開: 2024-05-09 | 更新済み: 2025-09-25