1,200V IGBTモジュールは、パワーエレクトロニクスアプリケーションの再現可能な熱性能を目的とした、事前に適用された熱インターフェイス素材(TIM)備えています。さらに、IGBTを使用すると、はんだレスおよび鉛フリー装着のパワーモジュールで、PressFITピンを活用した取付が可能になります。
特徴
- 拡張動作温度 Tvjop
- スイッチング損失が低い
- 低VCEsat
- 無敵の堅牢性
- Tvjop=150°C
- 正の温度係数を持つVCEsat
- 絶縁型ベースプレート
- スタンダードの筐体
- 事前に塗布された熱伝導材料
公開: 2021-10-22
| 更新済み: 2024-07-26

