EasyPACK™ CoolSiC™ Trench MOSFETモジュール

インフィニオン (Infineon)EasyPACK™CoolSiC™トレンチMOSFETモジュール  PressFIT 接触技術と統合型 NTC(負の温度係数)温度センサを備えています。これらのモジュールは 1200V  のドレイン-ソース電圧で動作し、低インダクタンス設計、低スイッチング損失、高電流密度を特長としています。EasyPACK™ モジュールは、統合されたマウンティングクランプにより堅牢な実装を実現し、CTI >600 のパッケージで提供されます。アプリケーションには、高周波スイッチングデバイス、DC/DC コンバータ、EV 向け DC 充電器が含まれます。Easy 2C シリーズにより、Infineon は SiC G2 技術と先進的な技術を用いて高出力設計を強化します。XT の特長.XTは、XT 技術は堅牢性を強化し、動作温度範囲を拡張します。一方、第2世代 SiC MOSFET 技術は、ゲート酸化膜の信頼性を向上させ、オン抵抗を低減します。

結果: 8
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 技術 取り付け様式 トランジスタ極性 チャンネル数 Vds - ドレイン - ソース間破壊電圧 Id - 連続ドレイン電流 Rds On - 抵抗におけるドレイン - ソース Vgs - ゲート-ソース間電圧 Vgs th - ゲート・ソース間しきい電圧 最低動作温度 最高動作温度 Pd - 電力損失 シリーズ パッケージ化
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology 35在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology 16在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology 25在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology 30在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology 19在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology 6在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC 15在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit N-Channel 1 Channel 2 kV 95 A 13.3 mOhms - 7 V, + 20 V 5.15 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK Tray
Infineon Technologies MOSFETモジュール EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC 3在庫
最低: 1
複数: 1

SiC Press Fit N-Channel 1 Channel 1.2 kV 470 A 1.91 Ohms - 7 V, + 20 V 5.15 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK Tray