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ワイドバンドギャップ半導体の現在
に 7月 27, 2023 に All, Power 〜によって JJ DeLisle
JJ DeLisle
電気的な制御、通信、電力、作動、センシングの恩恵を受けられる技術システムは、事実上あらゆるものが電化され、電気的に接続されている。1950年代から、この技術の核となる素子はシリコン（Si）であり、何十年にもわたり開発が続けられてきた、驚くほど汎用性の高い半導体である。しかし、Siは高出力、高周波、効率、耐放射線性、低ノイズ、光電子機能といった特定の分野では限界がある。第3世代半導体、特にワイドバンドギャップ（WBG）半導体は、経済的に実行可能な半導体製造インフラとプロセスを開発するために必要な多大な時間と労力を正当化する、Siを上回る性能上の利点を提供する。
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ラベル: SiC, WBG, 电源

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